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生态工程成IC产业创新阶梯

发布时间:2019-07-17 19:22:35

  创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器,至20世纪晚期包罗万象的数字化革命,工程师们永远努力寻求新方法,用硅半导体(Silicon)解决那些看似不可能完成的任务。

  世界从不缺乏创新动力,特定的运用或产品类型层出不穷,这都要求我们运用新的思惟方式和沟通方式。就行业而言,我们需要新的制造方式;行业、计算机行业和通讯行业则要求突破现有技术以适应未来的发展趋势。

  在半导体行业短暂的发展历程中,其前进步伐取决于消费者对集成电路行业与日俱增的需求 运行更快、性能更优、价格更便宜。但是,始于20世纪90年代 更环保、更健康及更智能 的新消费主张开始与旧观念相结合,并产生了惊人的结果。

  创新本身也必须改变

  每次技术奔腾产生之前都会有 序曲 ,而以绿色产品和生态工程(eco-engineering)作为现今重要创新改变的前奏,再恰当不过。十几年来,恩智浦半导体不但认同生态工程的理念,更利用其产品充分展现了生态工程的重要性;诸如,推出了集成电路GreenChip 系列产品,极大地提高了计算机、液晶电视电源和其他终端运用的能效。

  之前,模拟和数字领域完全是单独设计的。如今,作为一个新的创新领域,它比以往任何时候都需要将这两种领域无缝融会至混合信号领域。

  恩智浦憑借其高性能混合信號(HPMS)制造工藝、內部團隊自主設計的豐富經驗和廣博的系統設計知識,催生出更多的創新產品。這份《綠色創新白皮書》展現了恩智浦如何以生態工程驅動力為基礎來拓展和制定其產品戰略,并討論了5大應用領域:光伏/太陽能、智能電源/智能電表、電源供應、汽車和照明。

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