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信越研制出低折射率系列封装材料

发布时间:2019-07-17 15:19:22

  信越化工有限公司(Shin-Etsu Chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料 KER-7000 系列,大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且下降透气性。 KER-7000 系列有两种产品, KER-7080 A/B 和 KER-7030 A/B ,硬度分别为80和30。目前已开始提供样品。

  好的材料需要具有的关键性能有:透气性低、高温下光热稳定性好、生命周期内光透度优良。如果封装材料的透气性高,氧气等气体很容易渗透易导致氧化或硫化,从而致使光强衰退。

  信越化工已经研发出的封装材料各有特点。如甲基硅材料具有很好的耐热性;苯基硅材料透气性低;新开发的 KER-7000 封装材料不但透气性比苯基硅材料下降10%,其耐热性和甲基硅相同,可有效抗高温并减少外围材料腐蚀所造成的光强退化。新产品的折射率仅为1.38,低于甲基硅材料,且透明度更优,合适应用于扁平封装的高亮中。

  信越化學工業還生產其它HBLED運用封裝材料。如、筆記本電腦背光用 SCR系列 和液晶顯示器用背光 ASP系列 ;以及芯片鍵合材料、透鏡材料、反射濾光材料以及防水材料等。

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